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IR-8000   紅外線BGA元件拆焊系統

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  • 配件有IR810、IR620、XY600、XY001。
  • 經濟型紅外線拆焊系統可拆焊SMD及BGA元件。
  • 紅外線加熱,避免傳統熱風拆焊機罩住元件加熱,熱衝擊較大缺點。
  • 非傳統式熱風拆焊系統,無熱風流動,不影響周邊元件,不會造成移位。
  • 手握式紅外線燈,不用調整即可使用。
  • 主機採用數位顯示,薄膜按鍵調整,可調整紅外線溫度及計時器定時時間。
  • 主機功能有獨立紅外線拆焊、正數計時+紅外線拆焊、倒數計時+紅外線拆焊。
  • 計時器功能可以正數計時及倒數計時,用於精確控制拔取器零件所需的紅外線加熱時間。
  • 智慧報警功能有聲音報警、LED燈光報警。用於提醒作業人員拔取零件時間到。
  • IR810需要搭配IR620預熱系統使用。

   

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